要  目

▌2024年硬科技年度十大预测

▌2024年电子信息制造业基本形势研判

▌联想正式发布全球首款商务AI PC

▌2023年大陆晶圆产能达到每月760万片

▌2023年全球前五大电视品牌市占率预计达60%以上

2024年硬科技年度十大预测。一是算力芯片需求持续旺盛。国外算力芯片管制的加码使得英伟达算力芯片的“性能天花板”越降越低，随着国产厂商的产品迭代，两者的性能差距将越来越小，国产算力芯片厂商将有望承接广阔的国内算力芯片需求。二是卫星互联网大趋势推动卫星密集建设。SpaceX于2023年已完成93次轨道发射任务，并规划2024年至少完成144次发射，未来SpaceX卫星规划总量达到约4.2万颗，而中国于2020年9月申报了共计1.3万颗卫星，今年11月我国试验卫星的成功发射有望拉开2024年星网建设元年序幕。三是SiC渗透率有望提升。据爱集微不完全统计，截至2023年上半年，全球已有40款SiC车型进入量产交付，可查到交付数据的SiC车型上半年累计销售118.7万辆；且到了2023年下半年，还有更多SiC车型上市及交付。四是先进封装持续大规模扩产。AI催化先进封装需求，台积电积极扩充CoWoS先进封装产能，计划明年月产3.5万片晶圆，比原定翻倍目标再增加20%。且由于美国贸易限制，Chiplet有望成为国产高算力芯片的替代选项，半导体封装厂及产业链公司纷纷加码布局，先进封装产能有望进一步扩展。五是主流型存储涨价或将持续。目前存储行业已进入涨价周期，TrendForce集邦咨询预估，2024年第一季Mobile DRAM及NAND Flash均价季涨幅将扩大至18~23%。随着供需两端的库存落底，加上原厂减产效应作用，以智能手机存储器为代表的产品在价格上有望强劲涨势。六是激光雷达短期有望指数级增长。2023年底，四部委发文正式掀开智能驾驶向L3级别自动驾驶跃进的崭新篇章，2024年将有望成为L3级别自动驾驶大规模商用落地的一年。需求端，高级别自动驾驶下激光雷达重要性从“要不要装”走向“装多少”；供应端，2023下半年开始，激光雷达销量持续走红。进入2024年，激光雷达将有望实现短期指数增长，技术路线有望进一步成熟。七是星闪以及SerDes芯片有望成为汽车智能化连接新风口。2023年尚为星闪商用元年，随着汽车智能化程度的提升，星闪及SerDes等新型车载无线/有线高速通信技术将会成为连接的新风口。八是模拟IC库存进一步去化。国内多家模拟IC设计公司自23第一季度开始连续两季大幅回落，展现去库存力度。随着国际龙头的减产动作持续进行，23Q4与24年模拟行业供需关系有望持续改善，且手机新机型发布及AI PC催化有望促进终端销量改善，原厂延续去库存趋势，带动业绩恢复。九是AI PC有望缩短PC换机周期拉动终端出货。AI与PC的结合将形成算力平台+个人大模型+AI应用的新型混合体，即AI PC。AI PC产业链各环节厂商齐力推动发展，AI加速引擎处于产业早期升级速度快，有望形成算力性价比驱动的换机周期整体缩短。十是MR销量有望超预期，智能机大盘销量复苏可能不及预期。AI与苹果的Vision Pro的结合，有望重新指引VR发展方向，销量有望超预期。对于智能机行业，当前跌幅已经明显收窄，24年手机市场有望回暖，但是预计力度较为温和，更多体现为区域性和季节性机会。

2024年电子信息制造业基本形势研判。2023年，我国电子信息制造业在重重风险挑战下，成功承压企稳，持续发挥着工业经济“压舱石”“倍增器”“催化剂”重要作用，预计全年我国电子信息制造业增速将保持在3%左右，营收与上年持平。展望2024年，我国电子信息制造业内生动力不断增强，政策供给红利持续释放，技术创新产业化进程即将加速，产业链供应链韧性和安全水平继续稳步提升，产业有望在增速进一步企稳的同时迎来更多新机遇。

从全球来看，全球电子信息制造业受疫情“宅”经济刺激、交通物流紊乱、区域科技与贸易摩擦等因素影响，过去三年市场透支、重复下单和渠道库存积压异常严重。IDC数据显示，预计2023年，全球智能手机出货量为11.5亿部，同比下跌4.7%；2023年全球PC出货量将下降至2.518亿台,与2022年相比下降13.8%。SIA预测2023年全球半导体销售额预估将同比下降9.4%至5200亿美元，低于2022年的5741亿美元。展望2024年，此前“宅经济”消费者购入设备进入新一轮换机窗口期，成熟MR产品有望起量，人工智能应用场景加速落地，产业有望迎来温和复苏，行业预测机构普遍乐观。IDC预计2024年全球智能手机市场出货量将同比增长4.5%；SIA预测2024年全球半导体销售额将增长13.1%至5884亿美元。但2024年全球政治经济形势仍不稳固，全球新增消费需求仍然疲软，市场恢复仍存较大不确定性。

从我国来看，我国电子信息制造业产业增速稳步回升。2023年，我国电子信息制造业整体先抑后扬，6月累计增加值增速回正，增长逐月提速。光伏、锂电等能源电子产品逆势增长，生产、出口保持旺盛，技术创新水平加快提升，行业应用加速拓展，作为外贸“新三样”成为我国出口新名片。2023年1—9月，“新三样”产品（电动载人汽车、锂电池、太阳能电池）合计出口7989.9亿元，同比增长41.7%，占我国出口比重同比提升1.3个百分点，连续14个季度保持两位数增长。内需市场升级提速，产品高端化、智能化、绿色化发展态势显著，高端产品成绩亮眼。2023年1—9月，中国折叠屏手机市场出货量达423.6万台，同比增长96.5%；Mini LED背光电视销量52万台，同比增长159%。展望2024年，随着《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》等一系列政策措施发布落地，内需市场将成为产业高质量发展的重要支柱；先进计算、新能源等新兴领域市场化步伐加快，工业互联网、智慧农业、智慧能源等传统行业赋能升级提速，带动电子信息制造业的快速恢复，预计2024年我国电子信息制造业增加值增速将处于7%—10%区间。

展望2024年，我国电子信息制造业上游关键材料、设备、元器件发展有望进一步提速，上下游企业生态绑定持续加强，产业抵御外部冲击能力进一步增韧。产业结构持续优化，元器件产品的安全性、绿色化水平持续增强，高附加值环节企业在产业中的占比将进一步提升，成为支持我国电子信息制造业高质量发展的坚实基础。

联想正式发布全球首款商务AI PC。生成式AI技术广泛应用表现出强大的创造性和场景适用性，引发了工作模式和生活方式的深刻变革。作为全场景生产力平台，AI PC具备强大的本地混合AI算力、足够大的数据存储能力、稳定安全的隐私保护等优势，成为AI普惠的首选终端。近日，联想正式发布了全球首款商务AI PC——ThinkPad X1 Carbon AI。该款新品搭载英特尔最新发布的酷睿Ultra处理器，CPU+GPU+NPU三大AI引擎，能够更好地释放本地混合AI算力，高效智能地处理工作任务，为不同的AI工作负载提供更加灵活的解决方案。作为全球首款商务AI PC，在办公场景，ThinkPad X1 Carbon AI能够通过“知识管理、内容创作、办公服务、设备管理”四方面技术应用，帮助人们大幅提升工作效率。例如在知识管理方面，系统可以深度学习用户的浏览习惯和工作内容，逐步构建个性化知识库，快速提供用户急需的信息和数据。

自去年9月英特尔提出AI PC概念，正式启动业内首个AI PC加速计划以来，联想、三星、微软、谷歌等世界顶尖科技巨头，几乎全都朝着AI PC的方向前进。按联想集团副总裁、中国区首席市场官王传东的说法，2024年即将开启AI PC元年，一个全新的AI PC时代正在呼之欲出。AI PC作为全新产业生态，用户终端厂商等角色都在发生巨大变化，将打破目前PC市场需求低迷的局面。根据IDC预测，中国PC市场将因AI PC结束负增长，AI PC预计在中国市场很快完成渗透迭代，窗口期仅约2年。2023年AI PC（不含AI平板电脑）在中国市场渗透率为8%，2024年预期到55%，2025年预期到75%，未来两年国内AI PC市场将出现高速增长。

2023年大陆晶圆产能达到每月760万片。近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新的季度《hga皇冠注册首页入口》。报告预测，由于全球半导体市场需求疲软以及由此产生的库存调整，2023年产能扩张放缓，但全球每月晶圆产能仍同比增长5.5%至2960万片。展望2024年，前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏将推动全球晶圆产能增长，预计2024年全球每月晶圆产能将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。

《hga皇冠注册首页入口》显示，从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中2024年将开设42座新晶圆厂，其中近一半位于中国，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。在政府资金和其他激励措施的推动下，预计中国将进一步扩大其在全球半导体产能中的份额。中国大陆目前是全球半导体产能最大地区，预计大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆，2024年产能将同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

中国台湾预计仍将是半导体产能第二大地区，2023年产能将增长5.6%至每月540万片晶圆，2024年增长4.2%至每月570万片晶圆。该地区准备在2024年开始运营五家晶圆厂。韩国的芯片产能排名第三，2023年产能为每月490万片晶圆，2024年产能预计将增长5.4%达到每月510万片晶圆。日本预计将在2023年和2024年分别以每月460万片和470万片的产量位居第四。

2023年全球前五大电视品牌市占率预计达60%以上。2023年在电视面板价格大涨后，品牌之间分化状况更为显著，前五大品牌排名依序为三星电子、海信、TCL、LG电子和小米，合计市占率预估首次达62.3%。2023年全球电视需求持续受到通胀影响，在消费者可支配所得有限的情况下，高价商品即便降价促销也难刺激消费需求，导致以中高端机型为销售主力的国际品牌出货呈现衰退。据TrendForce集邦咨询调查显示，仅海信和TCL凭借着成本优势，出货量逆势成长超过1成，市占率也分别成长至13.8%及12.9%。

目前电视面板产能仍处供过于求，需求低迷的情况下，有效掌握上下游供应链资源才能提高电视的生产效率，并降低生产成本。因此，供应链垂直或水平整合不仅是现阶段面板、品牌和代工厂拓展市占率的关键，也是2024年电视品牌和代工厂出货维持成长的基础要件。

过去电视品牌大厂三星和LG电子拥有集团面板厂在量与价的支持，得已快速提升市占率，稳居市场领先位置。但随着中国面板产能大幅扩张，市场价格竞争力增强，在不堪亏损下，韩系面板厂选择退出供应链，而韩国电视品牌必须转往与其他面板厂的合作，其中也包括提高对中国面板厂电视产品的采购比重，不过随着中国面板厂主导全球电视面板的供给能力提升之后，对品牌的议价能力也随之增强。

根据TrendForce集邦咨询调查，2024年除了三星电子采购策略大幅减少对中国面板厂的依赖，采购比重将从今年55%，减少至38%，其余品牌仍有超过一半的面板厂采购量来自于中国面板厂。由于电视面板占电视整机生产成本比重约45~60%，倘若在市场需求持续疲弱的情况下，面板厂为确保公司基本运营而采行控产制价的策略下，不论是电视品牌或是代工厂仅能藉由优化包含背光、结构、主板和电源板等电子零组件来降低整机成本。

其中，海信和TCL不仅国内外都设有in-house工厂，并持续透过提高国内零部件厂商比重，控制最佳生产成本，以提高品牌产品销售竞争力。而电视代工厂中MOKA、BOEVT和HKC为了扩大代工规模，除了透过与集团面板厂策略联盟，近年陆续将触角延伸至墨西哥、越南等海外市场，藉由省去进口至美国和欧洲的关税，同时也藉此获取更多代工订单。